התוכנה CPU-Z מציגה את דגמי רכיבי החומרה המצויים במחשבכם האישי, התוכנה פשוטה מאוד, שוקלת מעט וניתנת להורדה גם כגרסה ניידת.
כאן תוכלו למצוא את כל גרסאות התוכנה מאז ומתמיד
כאשר רשום מתחת לגרסה no installation הכוונה היא לכך שגרסת התוכנה ניידת ואין צורך בהתקנה
הלשונית הראשונה הינה לשונית המעבד (CPU), בלשונית זו יוצג דגם המעבד לכל פרטיו:
התמונה בצד ימין מסמלת את לוגו סדרת המעבד
Name = שם המעבד.
Code Name = שם הקוד שניתן לליבת המעבד על ידי היצרנית.
Max TDP = מעטפת החום המקסימלית\ לא מוצג במעבדי אינטל.
Package = דגם הסוקט שלו מתאים המעבד.
Technology = ליטוגרפיה (הליך הייצור).
Core Voltage = מתח הליבה.
Specefication = דגם המעבד המלא\ במעבדי אינטל יוצג גם תדר הפעולה.
Family = תת הקטגוריה של סדרת המעבד.
Model = המספר המזהה של המעבד מתוך המשפחה (תת הקטגוריה).
Ext. Model+Ext. Family = שלוחת תת הקטגוריה והמודל (המוצרים המורחבים המקוטלגים יחד עם המעבד בתת הקטגורייה).
Stepping = הטווח של ההכפלה שמאפשר למעבד לעבוד בתדר הפעולה שאיתו הוא הגיע מהמפעל.
Revision = גרסת הליבה.
Instructions = סט הפקודות בהן תומך המעבד.
Core Speed = תדר הליבה (משתנה בלי הרף)
Multiplier = מכפלת המעבד.
Bus Speed = תדר הבאס הבסיסי.
QPI Link/HT Link = רוחב הפס הקבוע
L1 Data + L1 inst + Level 2 + Level 3 = נפח זיכרון המטמון בכל הרמות.
Cores = מספר ליבות פיזיות
Threads = מספר ליבות לוגיות.
selection = בחירת ליבה פיזית.
בלשונית השנייה יוצג זיכרון המטמון-יחידות וגודל (caches):
L1-D-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 1 שעוסק בנתונים.
L1-I-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 1 שעוסק בהדרכה וחיזוי.
L2-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 2.
L3-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 3.
הלשונית השלישית נוגעת לדגם לוח האם:
Manufacturer = שם יצרנית לוח האם.
Model = דגם לוח האם.
Chipest = ערכת שבבים - גשר צפוני.
SouthBridge = ערכת שבבים - גשר דרומי.
Rev= גרסת ערכת שבבים.
LPCIO = דגם החיישן ממנו נקראים כל הנתונים (Low Pin Count Input Output).
Brand = יצרנית הביוס.
Version = גרסת הביוס.
Date = תאריך שחרור הביוס.
Version = גרסת הממשק הגראפי.
Link Width = מספר נתיבי הממשק.
Max Supported = תמיכת מספר ממשקים מקסימאלי.
Sida Band = תמיכה בהעברת מידע משופרת לזיכרון הגראפי (כבר לא בשימוש).
הלשונית הרביעית עוסקת בזיכרון המחשב:
Type = סוג טכנולוגיית הזיכרון.
Size = נפח הזיכרון המותקן.
#Channels = ערוצי הזיכרון בפלטפורמה.
DC Mode = מצב Dual Channel.
NB Frequency = תדר הגשר הצפוני בלוח האם
DRAM Frequency = תדר הזיכרון (ייראה לכם כחצי כי זה Double Data Rate כלומר שליחת מידע פעמיים בכול מחזור שעון).
FSB:DRAM = היחס בין תדר הזיכרון ל-FSB.
(CAS# Latency (CL = הזמן שנדרש לרכיב הזיכרון מרגע שקו ה-CAS הופך לפעיל ועד הרגע שהמידע מופיע במוצא הרכיב.
(RAS# to CAS# Delay (tRCD = מספר מחזורי השעון הדרושים בין הפעלת קו ה-RAS להפעלת קו ה-CAS שמאפשר קריאה או כתיבה.
(RAS# Precharge (tRP = מספר מחזורי השעון הדרושים כדי לסיים גישה לשורה פתוחה ולגשת לשורה הבאה.
(Cycle Time (tRAS = מספר מחזורי השעון המינימלי הנדרש להמתין מרגע הפעלת השורה עד שניתן לסגור אותה.
(Bank Cycle Time (tRC = מספר מחזורי השעון שנדרש כדי לגשת לבנק נתונים שלם.
(Command Rate (CR = השהייה בין הרגע בו בוחרים בשבב זיכרון בעזרת רגל הבקרה (CS) לבין הרגע בו נשלחת הפקודה לשבב הזיכרון.
הלשונית החמישית מציגה את נתוני הזיכרון על פי היצרנית (SPD):
Slot X = מספר סלוט בלוח האם.
Module Size = נפח הזיכרון של אותו סטיק בסלוט הספציפי.
Max BandWidth = דגם ותדר הזיכרון.
Manafacturer = יצרן הזיכרון.
Part Number = מספר חלק\דגם.
Serial Number = מספרו הסידורי של הסטיק.
Frequency = תדרי פעולה אפשריים.
התזמונים פורטו לעיל*
Voltage= מתח מומלץ בהתאם לתדר.
הלשונית השישית מתבססת על יחידת העיבוד הגראפי:
Display Device Selection = בחירת התקן תצוגה (כרטיס מסך מובנה\חיצוני)
Perf level = שלבי ביצועים.
Name = דגם הכרטיס.
Code Name = שם הקוד שניתן לליבת העיבוד הגראפית מהיצרנית.
Revision = גרסת הליבה.
Technology = ליטוגרפיה (הליך ייצור)
Core =תדר הפעולה של הליבה
Memory = תדר הפעולה של הזיכרון
Size = נפח הזיכרון הגראפי
Type = סוג טכנולוגיית הזיכרון
הלשונית השביעית והאחרונה מציגה את פרטי התוכנה ומידע כללי:
About CPUZ = גרסת התוכנה, תאריך שחרור ומדיניות.
Windows Version = גרסת מערכת ההפעלה.
Save Report TXT = שמירת הנתונים על גבי קובץ.
Save Report HTML = שמירת הנתונים על גבי קובץ HTML.
Validation = שמירת הרקורד במערך נתונים והעלאתו לאתר החברה.
כאן תוכלו למצוא את כל גרסאות התוכנה מאז ומתמיד
כאשר רשום מתחת לגרסה no installation הכוונה היא לכך שגרסת התוכנה ניידת ואין צורך בהתקנה
הלשונית הראשונה הינה לשונית המעבד (CPU), בלשונית זו יוצג דגם המעבד לכל פרטיו:
התמונה בצד ימין מסמלת את לוגו סדרת המעבד
Name = שם המעבד.
Code Name = שם הקוד שניתן לליבת המעבד על ידי היצרנית.
Max TDP = מעטפת החום המקסימלית\ לא מוצג במעבדי אינטל.
Package = דגם הסוקט שלו מתאים המעבד.
Technology = ליטוגרפיה (הליך הייצור).
Core Voltage = מתח הליבה.
Specefication = דגם המעבד המלא\ במעבדי אינטל יוצג גם תדר הפעולה.
Family = תת הקטגוריה של סדרת המעבד.
Model = המספר המזהה של המעבד מתוך המשפחה (תת הקטגוריה).
Ext. Model+Ext. Family = שלוחת תת הקטגוריה והמודל (המוצרים המורחבים המקוטלגים יחד עם המעבד בתת הקטגורייה).
Stepping = הטווח של ההכפלה שמאפשר למעבד לעבוד בתדר הפעולה שאיתו הוא הגיע מהמפעל.
Revision = גרסת הליבה.
Instructions = סט הפקודות בהן תומך המעבד.
Core Speed = תדר הליבה (משתנה בלי הרף)
Multiplier = מכפלת המעבד.
Bus Speed = תדר הבאס הבסיסי.
QPI Link/HT Link = רוחב הפס הקבוע
L1 Data + L1 inst + Level 2 + Level 3 = נפח זיכרון המטמון בכל הרמות.
Cores = מספר ליבות פיזיות
Threads = מספר ליבות לוגיות.
selection = בחירת ליבה פיזית.
בלשונית השנייה יוצג זיכרון המטמון-יחידות וגודל (caches):
L1-D-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 1 שעוסק בנתונים.
L1-I-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 1 שעוסק בהדרכה וחיזוי.
L2-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 2.
L3-Cache = נפח ויחידות מזיכרון מטמון רמה 3.
הלשונית השלישית נוגעת לדגם לוח האם:
Manufacturer = שם יצרנית לוח האם.
Model = דגם לוח האם.
Chipest = ערכת שבבים - גשר צפוני.
SouthBridge = ערכת שבבים - גשר דרומי.
Rev= גרסת ערכת שבבים.
LPCIO = דגם החיישן ממנו נקראים כל הנתונים (Low Pin Count Input Output).
Brand = יצרנית הביוס.
Version = גרסת הביוס.
Date = תאריך שחרור הביוס.
Version = גרסת הממשק הגראפי.
Link Width = מספר נתיבי הממשק.
Max Supported = תמיכת מספר ממשקים מקסימאלי.
Sida Band = תמיכה בהעברת מידע משופרת לזיכרון הגראפי (כבר לא בשימוש).
הלשונית הרביעית עוסקת בזיכרון המחשב:
Type = סוג טכנולוגיית הזיכרון.
Size = נפח הזיכרון המותקן.
#Channels = ערוצי הזיכרון בפלטפורמה.
DC Mode = מצב Dual Channel.
NB Frequency = תדר הגשר הצפוני בלוח האם
DRAM Frequency = תדר הזיכרון (ייראה לכם כחצי כי זה Double Data Rate כלומר שליחת מידע פעמיים בכול מחזור שעון).
FSB:DRAM = היחס בין תדר הזיכרון ל-FSB.
(CAS# Latency (CL = הזמן שנדרש לרכיב הזיכרון מרגע שקו ה-CAS הופך לפעיל ועד הרגע שהמידע מופיע במוצא הרכיב.
(RAS# to CAS# Delay (tRCD = מספר מחזורי השעון הדרושים בין הפעלת קו ה-RAS להפעלת קו ה-CAS שמאפשר קריאה או כתיבה.
(RAS# Precharge (tRP = מספר מחזורי השעון הדרושים כדי לסיים גישה לשורה פתוחה ולגשת לשורה הבאה.
(Cycle Time (tRAS = מספר מחזורי השעון המינימלי הנדרש להמתין מרגע הפעלת השורה עד שניתן לסגור אותה.
(Bank Cycle Time (tRC = מספר מחזורי השעון שנדרש כדי לגשת לבנק נתונים שלם.
(Command Rate (CR = השהייה בין הרגע בו בוחרים בשבב זיכרון בעזרת רגל הבקרה (CS) לבין הרגע בו נשלחת הפקודה לשבב הזיכרון.
הלשונית החמישית מציגה את נתוני הזיכרון על פי היצרנית (SPD):
Slot X = מספר סלוט בלוח האם.
Module Size = נפח הזיכרון של אותו סטיק בסלוט הספציפי.
Max BandWidth = דגם ותדר הזיכרון.
Manafacturer = יצרן הזיכרון.
Part Number = מספר חלק\דגם.
Serial Number = מספרו הסידורי של הסטיק.
Frequency = תדרי פעולה אפשריים.
התזמונים פורטו לעיל*
Voltage= מתח מומלץ בהתאם לתדר.
הלשונית השישית מתבססת על יחידת העיבוד הגראפי:
Display Device Selection = בחירת התקן תצוגה (כרטיס מסך מובנה\חיצוני)
Perf level = שלבי ביצועים.
Name = דגם הכרטיס.
Code Name = שם הקוד שניתן לליבת העיבוד הגראפית מהיצרנית.
Revision = גרסת הליבה.
Technology = ליטוגרפיה (הליך ייצור)
Core =תדר הפעולה של הליבה
Memory = תדר הפעולה של הזיכרון
Size = נפח הזיכרון הגראפי
Type = סוג טכנולוגיית הזיכרון
הלשונית השביעית והאחרונה מציגה את פרטי התוכנה ומידע כללי:
About CPUZ = גרסת התוכנה, תאריך שחרור ומדיניות.
Windows Version = גרסת מערכת ההפעלה.
Save Report TXT = שמירת הנתונים על גבי קובץ.
Save Report HTML = שמירת הנתונים על גבי קובץ HTML.
Validation = שמירת הרקורד במערך נתונים והעלאתו לאתר החברה.
